반도체 외관검사장비사인 인텍플러스는 대만 파운드리 기업과 플립칩-볼그리드어레이(FC-BGA) 기판 검사장비 공급 계약을 체결했다고 20일 밝혔다.

회사는 공급 계약 상대방을 공개하지 않았지만, 글로벌 파운드리 점유율이 60%로 530여개 기업을 고객사로 확보한 업체라고 설명했다.

인텍플러스는 해당 고객사에 기판 검사장비인 ISIS-NTV를 납품한다. ISIS-NTV는 기판의 미세 불량을 검출해 수율 개선에 도움을 주는 장비다.
인텍플러스는 글로벌 종합반도체기업(IDM)에 이어 파운드리 업체 공급망에 진입에 성공했다고 전했다. 이를 계기로 고객사 저변 확대에 박차를 가할 계획이다.

-작성: 이호길 기자

-출처: 전자신문

-링크: https://www.etnews.com/20240820000373